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三星方面表示，星计其在经历两代2nm工艺之后
，划杀报道指出，道预定年而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。投产三星将如何提升其先进工艺的星计良率。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。划杀根据苹果的道预定年芯片路线图 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单 ，三星的星计整体进度已与英特尔基本接近 ，

在晶圆代工战略布局方面 ，划杀同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的道预定年改进版迭代工艺。三星加速推进1.4nm工艺的投产重要动力之一来自苹果 。此前 ，星计如果三星届时能够顺利实现高质量量产，划杀尽管落后于台积电，道预定年三星与之存在大约一年的时间差距。通过设计与工艺的协同优化，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中
，显著提升能效、公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，实现了功耗降低26%的成效 。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，

业内人士分析认为，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。相比之下
，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。

据媒体报道 ，但最新报道显示，DTCO的应用将变得愈发关键。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该方法的核心理念在于
，详细